商用级SMT
专为表面贴装工艺打造，小型化标准化封装，兼容规模化生产流程。响应迅速、性能稳定，能适应各类商用环境，适配 TWS 耳机、手机触控模组等小型化商用设备，提升生产效率并保障产品质量。
产品特点
微型体积
压力分辨率高
环境耐受性好
器件稳定性高
量程宽、线性度高
动态变化量精确监测
产品参数
尺寸
3.0 mm (长) x 2.0 mm (宽) x 0.435 mm (厚)